Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 550MB/s • schreiben: 520MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 98k/90k • Speicherzellen: 3D-NAND TLC, Samsung • TBW: 300TB • MTBF: 1.5 ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 550MB/s • schreiben: 525MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 95k/81k • Speicherzellen: 3D-NAND TLC, Toshiba/SanDisk • TBW: 100TB • MTBF: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 550MB/s • schreiben: 500MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 75k/85k • Speicherzellen: 3D-NAND TLC, 16nm, Intel • TBW: 144TB • MTBF: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • lesen: 3000MB/s • schreiben: 1600MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 220k/170k • Speicherzellen: 3D-NAND TLC, 15nm, SanDisk/Toshiba, 64 Layer • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • lesen: 3500MB/s • schreiben: 2300MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 370k/500k • Speicherzellen: 3D-NAND MLC, Samsung, 64 Layer (V-NAND v4) • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (PCIe 3.0 x2) • lesen: 1500MB/s • schreiben: 800MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 100k/80k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba • TBW: 150TB • MTBF: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Drive (SSD) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/?B-M-Key (SATA) • lesen: 560MB/s • schreiben: 510MB/s • IOPS 4K lesen/?schreiben: 95k/?90k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, IMFT • TBW: 180TB • MTBF: 1.8 ... Produktdetails
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Formfaktor M.2 2280 • Datenträger 240GB SSD • Anschluss intern M.2 (PCIe 3.0 x4) • Anschluss extern 1x Thunderbolt 2 • Farbe weiß • formatiert für Mac Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 2000MB/s • Schreiben 1700MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben 170k/240k • Speichermodule 3D-ohneND QLC, Micron, 64 Layer • TBW 200TB • MTBF ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.3/NF1 • Schnittstelle: M.3/NF1 (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3000MB/s • Schreiben: 1100MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 400k/38k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, 64 Layer (V-NAND v4) • TBW: ... Produktdetails
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Abstandhalter klein: M2 x 4,75 x 2,5 mm • je 1x Abstandhalter groß: M2 x 4,75 x 4,5 mm • 2x Unterlegscheibe (Kunststoff): M2.5 x 5,0 x 0,5 mm • 2x Schraube: M2 x 2,5 mm Produktdetails
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1 x Schraubendreher Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 3480MB/s • Schreiben 3000MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben 610k/570k • Speichermodule 3D-ohneND TLC, BiCS3, Toshiba, 64-Layer • TBW 1.7PB ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/ M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3350MB/ s • Schreiben: 1150MB/ s • IOPS 4K lesen/ schreiben: 220k/ 290k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 64 Layer • TBW: 160TB ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/ M-Key (PCIe 3.0 x4) • Speichermodule: 3D-NAND TLC • Protokoll: NVMe • Datenschutzfunktionen: ohne Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3480MB/s • Schreiben: 2000MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 360k/440k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 64 Layer (BiCS3) • ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 3500MB/s • Schreiben 3300MB/s SLC-Cached (1700MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben 600k/550k • Speichermodule 3D-ohneohneND v5) • TBW 600TB ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 3500MB/s • Schreiben 3200MB/s SLC-Cached (900MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben 480k/550k • Speichermodule 3D-ohneohneND v5) • TBW 300TB ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 3550MB/s • Schreiben 2800MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben 390k/380k • Speichermodule 3D-ohneND TLC, IMFT, 64 Layer • TBW 640TB • MTBF ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 3500MB/s • Schreiben 2300MB/s SLC-Cached (400MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben 250k/550k • Speichermodule 3D-ohneohneND v5) • TBW 150TB ... Produktdetails
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