Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • Lesen: 550MB/s • Schreiben: 520MB/s SLC-Cached (300MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben: 98k/90k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, 64 ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 560MB/s • schreiben: 530MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 95k/84k • Speicherzellen: 3D-NAND TLC, Toshiba/SanDisk • TBW: 200TB • MTBF: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 560MB/s • schreiben: 530MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 95k/84k • Speicherzellen: 3D-NAND TLC, Toshiba/SanDisk • TBW: 400TB • MTBF: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 560MB/s • schreiben: 520MB/s • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron • MTBF: 2 Mio. Stunden • Controller: Silicon Motion SM2258, 4 ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3480MB/s • Schreiben: 2700MB/s SLC-Cached • IOPS 4K lesen/schreiben: 485k/530k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 64 Layer (BiCS3) ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 3500MB/s • Schreiben 3300MB/s SLC-Cached (1700MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben 600k/550k • Speichermodule 3D-ohneohneND v5) • TBW 600TB ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3500MB/s • Schreiben: 3200MB/s SLC-Cached (900MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben: 480k/550k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 1900MB/s • Schreiben 950MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben 90k/220k • Speichermodule 3D-ohneND QLC, Micron, 64 Layer • TBW 100TB • MTBF ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3100MB/s • Schreiben: 1600MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 220k/180k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 64 Layer (BiCS3) • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (PCIe 3.0 x2) • Lesen: 3100MB/s • Schreiben: 1040MB/s • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba • TBW: 380TB • Zuverlässigkeitsprognose: 1 Mio. Stunden (MTBF) ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3100MB/s • Schreiben: 1050MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 180k/240k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 64 Layer (BiCS3) • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 2200MB/s • Schreiben: 2000MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 250k/220k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 96 Layer • TBW: 600TB • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 5000MB/s • Schreiben: 4400MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 750k/700k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 96 Layer (BiCS4) • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • Lesen: 540MB/s • Schreiben: 500MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 97k/79k • Speichermodule: 2D-NAND TLC, Toshiba/WD, 15nm • TBW: 100TB • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 2010MB/s • Schreiben: 1250MB/s SLC-Cached • IOPS 4K lesen/schreiben: 200k/260k • Speichermodule: 3D-NAND TLC • TBW: 150TB • Zuverlässigkeitsprognose: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 5000MB/s • Schreiben: 4400MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 750k/700k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 96 Layer (BiCS4) • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3480MB/s • Schreiben: 2000MB/s SLC-Cached • IOPS 4K lesen/schreiben: 580k/680k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 64 Layer (BiCS3) ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 5000MB/s • Schreiben: 2500MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 400k/550k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 96 Layer (BiCS4) • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.1a x4) • Lesen: 3100MB/s • Schreiben: 2800MB/s • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 96 Layer (BiCS4) • Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 7400MB/s • Schreiben: 5500MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 350k/720k • Speichermodule: 3D-NAND • TBW: 740TB • Zuverlässigkeitsprognose: ... Produktdetails
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