Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 560MB/s • schreiben: 530MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 95k/84k • Speicherzellen: 3D-NAND TLC, Toshiba/SanDisk • TBW: 200TB • MTBF: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 560MB/s • schreiben: 530MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 95k/84k • Speicherzellen: 3D-NAND TLC, Toshiba/SanDisk • TBW: 400TB • MTBF: ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • Speichermodule 3D-ohneND TLC • TBW 320TB • Protokoll AHCI • Verschlüsselung ohne Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3500MB/s • Schreiben: 3200MB/s SLC-Cached (900MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben: 480k/550k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Speichermodule: 3D-NAND TLC • Protokoll: NVMe Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3500MB/s • Schreiben: 3000MB/s • Speichermodule: 3D-NAND TLC • TBW: 3.115PB • MTBF: 2 Mio. Stunden • Controller: Phison E12 • ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/B-M-Key (PCIe 3.0 x2) • Lesen 3370MB/s • Schreiben 2030MB/s • TBW 800TB • MTBF 1 Mio. Stunden • Protokoll NVMe 1.3 Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 2200MB/s • Schreiben: 2000MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 250k/220k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 96 Layer • TBW: 600TB • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3480MB/s • Schreiben: 2000MB/s SLC-Cached • IOPS 4K lesen/schreiben: 360k/440k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 64 Layer (BiCS3) ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • Lesen: 540MB/s • Schreiben: 500MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 97k/79k • Speichermodule: 2D-NAND TLC, Toshiba/WD, 15nm • TBW: 100TB • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 2400MB/s • Schreiben: 1800MB/s • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron • TBW: 450TB • Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTTF) ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x2) • Lesen: 2400MB/s • Schreiben: 1800MB/s • Speichermodule: 3D-NAND TLC • Protokoll: NVMe Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 7000MB/s • Schreiben: 5100MB/s • Speichermodule: 3D-NAND TLC • TBW: 1.2PB • Controller: WD Black G2 • Protokoll: NVMe 1.4 • Abmessungen: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 1800MB/s • Schreiben: 1200MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 180k/200k • Speichermodule: 3D-NAND TLC • TBW: 240TB • Zuverlässigkeitsprognose: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 2150MB/s • Schreiben: 1815MB/s SLC-Cached • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 64 Layer (Generation 2) • Zuverlässigkeitsprognose: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA) • Lesen: 560MB/s • Schreiben: 520MB/s • Speichermodule: 3D-NAND TLC • Zuverlässigkeitsprognose: 2 Mio. Stunden (MTBF) • Controller: Silicon Motion ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • lesen: 3500MB/s • schreiben: 2700MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 500k/500k • Speicherzellen: 3D-NAND MLC, Samsung, 64 Layer (V-NAND v4) • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 560MB/s • schreiben: 520MB/s • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron • MTBF: 2 Mio. Stunden • Controller: Silicon Motion SM2258, 4 ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 3500MB/s • Schreiben 2500MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben 500k/480k • Speichermodule 3D-NAND TLC, Samsung, 64 Layer (V-NAND v4) • TBW 1.2PB ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 1900MB/s • Schreiben 950MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben 90k/220k • Speichermodule 3D-ohneND QLC, Micron, 64 Layer • TBW 100TB • MTBF ... Produktdetails
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