Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2260 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 560MB/s • schreiben: 310MB/s • NAND: MLC • Protokoll: AHCI • Abmessungen: 60x22x3.5mm Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • Lesen: 550MB/s • Schreiben: 520MB/s SLC-Cached (300MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben: 98k/90k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, 64 ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 560MB/s • schreiben: 530MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 95k/84k • Speicherzellen: 3D-NAND TLC, Toshiba/SanDisk • TBW: 400TB • MTBF: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • lesen: 3500MB/s • schreiben: 2300MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 370k/500k • Speicherzellen: 3D-NAND MLC, Samsung, 64 Layer (V-NAND v4) • ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • lesen 3400MB/s • schreiben 2500MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben 410k/330k • Speichermodule 3D-ohneND TLC, 15nm, SanDisk/Toshiba, 64 Layer • TBW ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3480MB/s • Schreiben: 2700MB/s SLC-Cached • IOPS 4K lesen/schreiben: 485k/530k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 64 Layer (BiCS3) ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 3500MB/s • Schreiben 3300MB/s SLC-Cached (1700MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben 600k/550k • Speichermodule 3D-ohneohneND v5) • TBW 600TB ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3500MB/s • Schreiben: 3200MB/s SLC-Cached (900MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben: 480k/550k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3500MB/s • Schreiben: 2300MB/s SLC-Cached (400MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben: 250k/550k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3500MB/s • Schreiben: 3000MB/s • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 64 Layer (BiCS3) • TBW: 3.115PB • Zuverlässigkeitsprognose: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3500MB/s • Schreiben: 3000MB/s • Speichermodule: 3D-NAND TLC • TBW: 3.115PB • MTBF: 2 Mio. Stunden • Controller: Phison E12 • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 4950MB/s • Schreiben: 4250MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 680k/600k • Speichermodule: 3D-NAND TLC • TBW: 3.6PB • Zuverlässigkeitsprognose: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 5000MB/s • Schreiben: 4400MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 750k/700k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 96 Layer (BiCS4) • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • Lesen: 540MB/s • Schreiben: 500MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 97k/79k • Speichermodule: 2D-NAND TLC, Toshiba/WD, 15nm • TBW: 100TB • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3350MB/s • Schreiben: 2900MB/s SLC-Cached • IOPS 4K lesen/schreiben: 360k/360k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 64 Layer (Generation ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.1a x4) • Lesen: 3100MB/s • Schreiben: 2800MB/s • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 96 Layer (BiCS4) • Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 7000MB/s • Schreiben: 5100MB/s SLC-Cached (2000MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben: 1000k/1000k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 7500MB/s • Schreiben: 6850MB/s • Speichermodule: 3D-NAND TLC • TBW: 1.4PB • Zuverlässigkeitsprognose: 2 Mio. Stunden (MTBF) • Protokoll: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 3800MB/s • Schreiben: 3200MB/s SLC-Cached • IOPS 4K lesen/schreiben: 370k/560k • Speichermodule: 3D-NAND TLC • TBW: 1.7PB • Protokoll: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • Lesen: 560MB/s • Schreiben: 520MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 90k/85k • Speichermodule: 3D-NAND TLC • TBW: 1.12PB • Zuverlässigkeitsprognose: ... Produktdetails
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