Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 550MB/s • schreiben: 520MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 98k/90k • Speicherzellen: 3D-NAND TLC, Samsung • TBW: 150TB • MTBF: 1.5 ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Drive (SSD) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: SATA 6Gb/s • lesen: 560MB/s • schreiben: 510MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 95k/90k • Speicherzellen: 3D-NAND TLC, IMFT • TBW: 100TB • MTBF: 1.8 Mio. Stunden • ... Produktdetails
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Intel Solid-State Drive 760P Series - Solid-State-Disk - verschlüsselt - 512 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - 256-Bit-AES Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 560MB/s • schreiben: 530MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 95k/84k • Speicherzellen: 3D-NAND TLC, Toshiba/SanDisk • TBW: 200TB • MTBF: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 560MB/s • schreiben: 530MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 95k/84k • Speicherzellen: 3D-NAND TLC, Toshiba/SanDisk • TBW: 400TB • MTBF: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • lesen: 3500MB/s • schreiben: 2300MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 370k/500k • Speicherzellen: 3D-NAND MLC, Samsung, 64 Layer (V-NAND v4) • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA) • Lesen: 560MB/s • Schreiben: 510MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 95k/90k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 64 Layer (Generation 2) • TBW: 180TB ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen 545MB/s • Speichermodule 2D-ohneND TLC, 15nm, SanDisk/Toshiba • MTBF 1 Mio. Stunden • Controller Silicon Motion SM2256S, 4 Kanäle • ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 2000MB/s • Schreiben 1700MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben 170k/240k • Speichermodule 3D-ohneND QLC, Micron, 64 Layer • TBW 200TB • MTBF ... Produktdetails
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Bauform Solid State Drive (SSD) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/B-M-Key (SATA) • Lesen 560MB/s • Schreiben 510MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben 95k/90k • Speichermodule 3D-NAND TLC, Micron, IMFT • TBW 360TB • MTBF 1.8 Mio. ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 3500MB/s • Schreiben 3300MB/s SLC-Cached (1700MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben 600k/550k • Speichermodule 3D-ohneohneND v5) • TBW 600TB ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3500MB/s • Schreiben: 3200MB/s SLC-Cached (900MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben: 480k/550k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 3500MB/s • Schreiben 3000MB/s • Speichermodule 3D-ohneND TLC • TBW 1.665PB • MTBF 2 Mio. Stunden • Protokoll NVMe 1.3 • Datenschutzfunktionen ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 2100MB/s • Schreiben: 1400MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 250k/240k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, 64 Layer • TBW: 300TB • MTBF: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3500MB/s • Schreiben: 3000MB/s • Speichermodule: 3D-NAND TLC • TBW: 3.115PB • MTBF: 2 Mio. Stunden • Controller: Phison E12 • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3480MB/s • Schreiben: 2000MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 360k/440k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 64 Layer (BiCS3) • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (PCIe 3.0 x2) • Lesen: 3100MB/s • Schreiben: 1040MB/s • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba • TBW: 380TB • Zuverlässigkeitsprognose: 1 Mio. Stunden (MTBF) ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/B-M-Key (PCIe 3.0 x2) • Lesen 3370MB/s • Schreiben 2030MB/s • TBW 800TB • MTBF 1 Mio. Stunden • Protokoll NVMe 1.3 Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/B-M-Key (PCIe 3.0 x2) • lesen 3470MB/s • schreiben 3000MB/s • TBW 1665TB • MTBF 1 Mio. Stunden • Protokoll NVMe 1.3 • 5 Jahre Herstellergarantie Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/B-M-Key (PCIe 3.0 x2) • Lesen 3470MB/s • Schreiben 2750MB/s • TBW: 3.115PB • MTBF 1 Mio. Stunden • Protokoll NVMe 1.3 Produktdetails
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