Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 550MB/s • schreiben: 520MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 98k/90k • Speicherzellen: 3D-NAND TLC, Samsung • TBW: 150TB • MTBF: 1.5 ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 550MB/s • schreiben: 520MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 98k/90k • Speicherzellen: 3D-NAND TLC, Samsung • TBW: 300TB • MTBF: 1.5 ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 550MB/s • schreiben: 520MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 98k/90k • Speicherzellen: 3D-NAND TLC, Samsung • TBW: 600TB • MTBF: 1.5 ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 550MB/s • schreiben: 520MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 98k/90k • Speicherzellen: 3D-NAND TLC, Samsung • TBW: 1.2PB • MTBF: 1.5 ... Produktdetails
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Western Digital Green 240GB M.2. SSD Speicherkapazität: 240 GB. SSD-Formfaktor: M.2. SolidStateDrive (SSD) Schnittstelle: Serial ATA III, Lesegeschwindigkeit: 545 MB/s, Datenübertragungsrate: 6 Gbit/s, Komponente für: Notebook Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 550MB/s • schreiben: 525MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 95k/81k • Speicherzellen: 3D-NAND TLC, Toshiba/SanDisk • TBW: 100TB • MTBF: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 520MB/s • schreiben: 500MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 133k/128k • Speicherzellen: 2D-NAND TLC • Protokoll: AHCI Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • lesen: 3500MB/s • schreiben: 2300MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 370k/500k • Speicherzellen: 3D-NAND MLC, Samsung, 64 Layer (V-NAND v4) • ... Produktdetails
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Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/ M-Key (PCIe 3.0 x4) • lesen: 3230MB/s • schreiben: 1625MB/s • IOPS 4K lesen/ schreiben: 340k/ 275k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, IMFT • MTBF: 1.6 Mio. Stunden • Controller: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Drive (SSD) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/?B-M-Key (SATA) • lesen: 560MB/s • schreiben: 510MB/s • IOPS 4K lesen/?schreiben: 95k/?90k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, IMFT • TBW: 180TB • MTBF: 1.8 ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 2000MB/s • Schreiben 1700MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben 170k/240k • Speichermodule 3D-ohneND QLC, Micron, 64 Layer • TBW 200TB • MTBF ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 1800MB/s • Schreiben 1800MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben 150k/220k • Speichermodule 3D-NAND QLC, 64 Layer, IMFT • TBW 200TB • MTBF 1.6 ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor MO-300 (full-size) • Schnittstelle mSATA 6Gb/s • Lesen 520MB/s • Schreiben 500MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben 35k/79k • Speichermodule 3D-ohneND TLC • TBW 200TB • MTBF 1 Mio. Stunden • Controller ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 3480MB/s • Schreiben 2700MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben 485k/530k • Speichermodule 3D-ohneND TLC, BiCS3, Toshiba, 64-Layer • TBW 3.12PB ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 3500MB/s • Schreiben 3300MB/s SLC-Cached (1700MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben 600k/550k • Speichermodule 3D-ohneohneND v5) • TBW 600TB ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3500MB/s • Schreiben: 3200MB/s SLC-Cached (900MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben: 480k/550k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 3480MB/s • Schreiben 3000MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben 610k/570k • Speichermodule 3D-ohneND TLC, BiCS3, Toshiba, 64-Layer • TBW 1.7PB ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 1900MB/s • Schreiben 950MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben 90k/220k • Speichermodule 3D-ohneND QLC, Micron, 64 Layer • TBW 100TB • MTBF ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 3500MB/s • Schreiben 1050MB/s • Speichermodule 3D-ohneND TLC • TBW 380TB • MTBF 2 Mio. Stunden • Protokoll NVMe 1.3 • Datenschutzfunktionen ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/ M-Key (PCIe 3.0 x4) • IOPS 4K lesen/ schreiben: keine Angabe/ keine Angabe • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, 64 Layer (V-NAND v4) • MTBF: 1.5 Mio. Stunden • ... Produktdetails
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