Festplatte SSD M.2

Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • Lesen: 550MB/s • Schreiben: 520MB/s SLC-Cached (300MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben: 98k/90k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, 64 ... Produktdetails

Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 560MB/s • schreiben: 530MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 95k/84k • Speicherzellen: 3D-NAND TLC, Toshiba/SanDisk • TBW: 400TB • MTBF: ... Produktdetails

Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 1800MB/s • Schreiben 1800MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben 220k/220k • Speichermodule 3D-NAND QLC, 64 Layer, IMFT • TBW 400TB • ... Produktdetails

Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 3500MB/s • Schreiben 3300MB/s SLC-Cached (1700MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben 600k/550k • Speichermodule 3D-ohneohneND v5) • TBW 600TB ... Produktdetails

Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3500MB/s • Schreiben: 3200MB/s SLC-Cached (900MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben: 480k/550k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, ... Produktdetails

Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 1900MB/s • Schreiben: 650MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 100k/80k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 64 Layer • TBW: 70TB • ... Produktdetails

Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 2100MB/s • Schreiben: 1300MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 125k/110k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 64 Layer • TBW: 100TB • ... Produktdetails

Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3500MB/s • Schreiben: 3300MB/s, SLC-Cached (1750MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben: 620k/560k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, ... Produktdetails

Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3480MB/s • Schreiben: 2000MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 360k/440k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 64 Layer (BiCS3) • ... Produktdetails

Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3400MB/s • Schreiben: 3000MB/s SLC-Cached • IOPS 4K lesen/schreiben: 500k/600k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba, 64 Layer • ... Produktdetails

Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3450MB/s • Schreiben: 3200MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 485k/600k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 64 Layer (BiCS3) • ... Produktdetails

Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • Lesen: 540MB/s • Schreiben: 500MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 97k/79k • Speichermodule: 2D-NAND TLC, Toshiba/WD, 15nm • TBW: 100TB • ... Produktdetails

Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 7000MB/s • Schreiben: 5000MB/s SLC-Cached (2000MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben: 1000k/1000k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, ... Produktdetails

Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 5000MB/s • Schreiben: 4400MB/s SLC-Cached • Speichermodule: 3D-NAND TLC • Zuverlässigkeitsprognose: 1.7 Mio. Stunden • Cache: 2GB ... Produktdetails

Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 7400MB/s • Schreiben: 5500MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 350k/720k • Speichermodule: 3D-NAND • TBW: 740TB • Zuverlässigkeitsprognose: ... Produktdetails

Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 7000MB/s • Schreiben: 5100MB/s SLC-Cached (2000MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben: 1000k/1000k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, ... Produktdetails

Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 7500MB/s • Schreiben: 6850MB/s • Speichermodule: 3D-NAND TLC • TBW: 1.4PB • Zuverlässigkeitsprognose: 2 Mio. Stunden (MTBF) • Protokoll: ... Produktdetails

Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 5600MB/s • Schreiben: 4300MB/s • Speichermodule: 3D-NAND TLC • TBW: 1.8PB • Zuverlässigkeitsprognose: 2 Mio. Stunden (MTBF) • Protokoll: ... Produktdetails

Works with PlayStation 5 • Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 7000MB/s • Schreiben: 5300MB/s SLC-Cached • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 96 Layer (BiCS4) • ... Produktdetails

Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 2100MB/s • Schreiben: 1100MB/s • Speichermodule: 3D-NAND TLC • Protokoll: NVMe 1.3 • Abmessungen: 80x22x2.38mm Produktdetails