Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen 3500MB/s • Schreiben 3300MB/s SLC-Cached (1700MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben 600k/550k • Speichermodule 3D-ohneohneND v5) • TBW 600TB ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3500MB/s • Schreiben: 3200MB/s SLC-Cached (900MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben: 480k/550k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3500MB/s • Schreiben: 3300MB/s, SLC-Cached (1750MB/s TLC) • IOPS 4K lesen/schreiben: 620k/560k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3400MB/s • Schreiben: 3000MB/s SLC-Cached • IOPS 4K lesen/schreiben: 500k/600k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba, 64 Layer • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2242 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • Lesen: 560MB/s • Schreiben: 500MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 80k/85k • Speichermodule: 3D-NAND TLC • TBW: 280TB • Zuverlässigkeitsprognose: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 3450MB/s • Schreiben: 3200MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 485k/600k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 64 Layer (BiCS3) • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • Lesen: 540MB/s • Schreiben: 500MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 97k/79k • Speichermodule: 2D-NAND TLC, Toshiba/WD, 15nm • TBW: 100TB • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 7400MB/s • Schreiben: 5500MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 350k/720k • Speichermodule: 3D-NAND • TBW: 740TB • Zuverlässigkeitsprognose: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 3600MB/s • Schreiben: 2830MB/s SLC-Cached • IOPS 4K lesen/schreiben: 525k/640k • Speichermodule: 3D-NAND TLC • TBW: 600TB • Controller: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 7500MB/s • Schreiben: 5650MB/s SLC-Cached • Speichermodule: 3D-NAND TLC • TBW: 700TB • Zuverlässigkeitsprognose: 2 Mio. Stunden (MTBF) ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 7300MB/s • Schreiben: 6300MB/s SLC-Cached • IOPS 4K lesen/schreiben: 800k/1100k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Kioxia, 112 Layer (BiCS5) ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 7300MB/s • Schreiben: 6600MB/s SLC-Cached • IOPS 4K lesen/schreiben: 1200k/1100k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Kioxia, 112 Layer (BiCS5) ... Produktdetails
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Bauform Solid State Module (SSM) • Formfaktor M.2 2280 • Schnittstelle M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • Lesen 520MB/s • Schreiben 420MB/s • Protokoll AHCI • Datenschutzfunktionen ohne • Leistungsaufnahme keine Angabe (maximal), keine Angabe (Betrieb), ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • Lesen: 560MB/s • Schreiben: 530MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 95k/85k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD • TBW: 1.3PB • Zuverlässigkeitsprognose: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 6400MB/s • Schreiben: 2700MB/s SLC-Cached • IOPS 4K lesen/schreiben: 500k/600k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, 128 Layer (V-NAND ... Produktdetails
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Works with PlayStation 5 • Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 7000MB/s • Schreiben: 5300MB/s SLC-Cached • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 96 Layer (BiCS4) • ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) • Lesen: 5000MB/s • Schreiben: 2500MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 420k/630k • Speichermodule: 3D-NAND TLC • TBW: 700TB • Zuverlässigkeitsprognose: ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 2400MB/s • Schreiben: 1200MB/s SLC-Cached • IOPS 4K lesen/schreiben: 240k/250k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, 96 Layer (V-NAND ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) • Lesen: 2400MB/s • Schreiben: 1700MB/s SLC-Cached • IOPS 4K lesen/schreiben: 240k/250k • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, 96 Layer (V-NAND ... Produktdetails
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Bauform: Solid State Module (SSM) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s) • lesen: 520MB/s • schreiben: 400MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 133k/102k • Protokoll: AHCI Produktdetails