Filter
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 4800MHz
- Module: 2x 32GB
- JEDEC: PC5-38400U
- Ranks/Bänke: dual rank, x8
- CAS Latency CL: 38 (entspricht 15.83ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entspricht 15.83ns)
- Row Precharge Time tRP: 38 (entspricht 15.83ns)
- Spannung: 1.1V
- Modulhöhe: 34.9mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 5600MHz
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-44800U
- Ranks/Bänke: single rank, x8
- CAS Latency CL: 36 (entspricht 12.86ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entspricht 13.57ns)
- Row Precharge Time tRP: 38 (entspricht 13.57ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 34.9mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0/AMD EXPO
weitere Informationen
- Typ DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt 6000MHz
- Module 2x 16GB
- JEDEC PC5-48000U
- CAS Latency CL 36 (entspricht ~12.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD 36 (entspricht ~12.00ns)
- Row Precharge Time tRP 36 (entspricht ~12.00ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS 96 (entspricht ~32.00ns)
- Spannung 1.35V
- Modulhöhe 43.5mm
- Gehäuse Heatspreader
- Beleuchtung RGB
- Besonderheiten Intel XMP 3.0
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 5600MHz
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC5-44800U
- Ranks/Bänke: single rank, x16
- CAS Latency CL: 40 (entspricht 14.29ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht 14.29ns)
- Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht 14.29ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 34.9mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 5200MHz
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-41600U
- Ranks/Bänke: single rank, x8
- CAS Latency CL: 36 (entspricht ~13.85ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~15.38ns)
- Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht ~15.38ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 42.23mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB, Multi-Zone, ASRock Polychrome Sync, ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion 2.0, Kingston FURY CTRL, MSI Mystic Light Sync
- Intel XMP 3.0/AMD EXPO
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 6000MHz
- Module: 2x 32GB
- JEDEC: PC5-48000U
- CAS Latency CL: 30 (entspricht ~10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~13.33ns)
- Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht ~13.33ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 96 (entspricht ~32.00ns)
- Spannung: 1.4V
- Modulhöhe: 43.5mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB
- AMD EXPO
- Garantie: (bitte weiterführenden Link beachten)
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 6400MHz
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-51200U
- Ranks/Bänke: single rank, x8
- CAS Latency CL: 32 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 39 (entspricht 12.19ns)
- Row Precharge Time tRP: 39 (entspricht 12.19ns)
- Spannung: 1.4V
- Modulhöhe: 39.2mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 5600MHz
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-44800U
- Ranks/Bänke: single rank, x8
- CAS Latency CL: 40 (entspricht 14.29ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht 14.29ns)
- Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht 14.29ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 42.23mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB, Multi-Zone, ASRock Polychrome Sync, ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion 2.0, Kingston FURY CTRL, MSI Mystic Light Sync
- Intel XMP 3.0
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 6000MHz
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-48000U
- CAS Latency CL: 36 (entspricht ~12.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 36 (entspricht ~12.00ns)
- Row Precharge Time tRP: 36 (entspricht ~12.00ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 76 (entspricht ~25.33ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 35mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 6400MHz
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-51200U
- Ranks/Bänke: single rank, x8
- CAS Latency CL: 32 (entspricht ~10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 39 (entspricht ~12.19ns)
- Row Precharge Time tRP: 39 (entspricht ~12.19ns)
- Spannung: 1.4V
- Modulhöhe: 44mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB, Multi-Zone, ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light Sync, ASRock Polychrome Sync
- Intel XMP 3.0
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 5200MHz
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-41600U
- CAS Latency CL: 40 (entspricht ~15.38ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~15.38ns)
- Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht ~15.38ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 77 (entspricht ~29.62ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 35mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 6000MHz
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-48000U
- Ranks/Bänke: single rank, x8
- CAS Latency CL: 36 (entspricht 12.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entspricht 12.67ns)
- Row Precharge Time tRP: 38 (entspricht 12.67ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 34.9mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0/AMD EXPO
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 6800MHz
- Module: 2x 32GB
- JEDEC: PC5-54400U
- CAS Latency CL: 34 (entspricht ~10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 45 (entspricht ~13.24ns)
- Row Precharge Time tRP: 45 (entspricht ~13.24ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 108 (entspricht ~31.76ns)
- Spannung: 1.4V
- Modulhöhe: 33mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 5600MHz
- Module: 4x 32GB
- JEDEC: PC5-44800U
- Ranks/Bänke: dual rank, x8
- CAS Latency CL: 40 (entspricht ~14.29ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~14.29ns)
- Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht ~14.29ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 34.9mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 5600MHz
- Module: 2x 48GB
- JEDEC: PC5-44800U
- CAS Latency CL: 40 (entspricht ~14.29ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~14.29ns)
- Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht ~14.29ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 89 (entspricht ~31.79ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 33mm
- Gehäuse: Heatspreader
- AMD EXPO
weitere Informationen
Team Group DELTA RGB DDR5. Komponente für: PC / Server, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 6000 MHz, Memory Formfaktor: 288-pin DIMM, CAS Latenz: 38, ECC
Team Group DELTA RGB DDR5. Komponente für: PC / Server, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 6000 MHz, Memory Formfaktor: 288-pin DIMM, CAS Latenz: 38, ECC
G.Skill Ripjaws S5. Komponente für: PC / Server, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 5200 MHz, CAS Latenz: 36, Produktfarbe: Schwarz
G.Skill Trident Z5. Komponente für: PC / Server, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 6000 MHz, Memory Formfaktor: 288-pin DIMM, CAS Latenz: 40
G.Skill Trident Z RGB Z5. Komponente für: PC / Server, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 5600 MHz, Memory Formfaktor: 288-pin DIMM, CAS Latenz: 36
DDR5-RAM-KIT: Ein DDR5-RAM-KIT besteht aus mehreren DDR5-RAM-Modulen, die speziell aufeinander abgestimmt sind und zusammenarbeiten, um eine optimale Leistung und Kompatibilität zu gewährleisten.
Höhere Leistung: DDR5-RAM-Kits bieten eine deutlich höhere Speicherbandbreite und Geschwindigkeit im Vergleich zu früheren RAM-Generationen. Dies ermöglicht schnellere Datenübertragungsraten und eine verbesserte Systemleistung, insbesondere bei speicherintensiven Aufgaben wie Gaming, Videobearbeitung und 3D-Rendering.
Größere Kapazität: DDR5-RAM-Kits sind in verschiedenen Kapazitäten erhältlich, von einzelnen Modulen mit höherer Kapazität bis hin zu Kits mit mehreren Modulen für eine insgesamt größere Speicherkapazität. Dies ist besonders vorteilhaft, wenn Sie große Datenmengen verarbeiten oder mehrere Anwendungen gleichzeitig ausführen möchten.
Erweiterte Funktionen: DDR5-RAM-Kits bieten oft zusätzliche Funktionen wie Error Correcting Code (ECC), die Fehlererkennung und -korrektur ermöglichen, um die Stabilität und Zuverlässigkeit des Systems zu verbessern. Einige Kits können auch Overclocking-Funktionen unterstützen, um die Leistung weiter zu steigern.
Zukunftssicherheit: DDR5-RAM-Kits sind eine zukunftssichere Wahl, da sie eine verbesserte Leistung und Kompatibilität mit kommenden Hardware- und Software-Generationen bieten. Sie sind darauf ausgelegt, den Anforderungen zukünftiger Technologien gerecht zu werden und bieten eine verbesserte Skalierbarkeit für zukünftige Upgrades.
Beim Kauf eines DDR5-RAM-Kits ist es wichtig, die Kompatibilität mit Ihrem Motherboard und anderen Systemkomponenten zu überprüfen. Stellen Sie sicher, dass Ihr Motherboard DDR5-RAM unterstützt und die korrekten Spezifikationen (Kapazität, Geschwindigkeit usw.) für Ihre Anforderungen erfüllt.