Filter
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Module: 4x 8GB
- JEDEC: PC4-26666U
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 9.60ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 10.80ns)
- Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 10.80ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 38 (entspricht 22.80ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 44mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Module: 4x 8GB
- JEDEC: PC4-26666U
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 9.60ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 10.80ns)
- Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 10.80ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 38 (entspricht 22.80ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 44mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Module: 4x 8GB
- JEDEC: PC4-27733U
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 9.23ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 10.39ns)
- Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 10.39ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 38 (entspricht 21.93ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 44mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
G.Skill Ripjaws V. Komponente für: PC / Server, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 4 x 8 GB, Interner Speichertyp: DDR4, Speichertaktfrequenz: 3600 MHz, Memory Formfaktor: 288-pin DIMM
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Module: 4x 8GB
- JEDEC: PC4-29866U
- CAS Latency CL: 17 (entspricht 9.11ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 17 (entspricht 9.11ns)
- Row Precharge Time tRP: 17 (entspricht 9.11ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 37 (entspricht 19.82ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 44mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Module: 4x 8GB
- JEDEC: PC4-29866U
- CAS Latency CL: 17 (entspricht 9.11ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 17 (entspricht 9.11ns)
- Row Precharge Time tRP: 17 (entspricht 9.11ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 37 (entspricht 19.82ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 44mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0, RGB beleuchtet (ASUS Aura Sync)
weitere Informationen
Mushkin Essentials. Komponente für: PC / Server, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR4, Speichertaktfrequenz: 2400 MHz, CAS Latenz: 17
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Module: 8x 8GB
- JEDEC: PC4-17000U
- CAS Latency CL: 15 (entspricht 14.06ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 15 (entspricht 14.06ns)
- Row Precharge Time tRP: 15 (entspricht 14.06ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 35 (entspricht 32.82ns)
- Spannung: 1.20V
- Modulhöhe: 40mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Module: 4x 16GB
- JEDEC: PC4-19200U
- CAS Latency CL: 17 (entspricht 14.17ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 17 (entspricht 14.17ns)
- Row Precharge Time tRP: 17 (entspricht 14.17ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 39 (entspricht 32.50ns)
- Spannung: 1.20V
- Modulhöhe: 43mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0 (Extreme Memory Profile)
weitere Informationen
G.Skill 64GB DDR4-2400. Komponente für: PC / Server, Speicherkapazität: 64 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 8 x 8 GB, Interner Speichertyp: DDR4, Speichertaktfrequenz: 2400 MHz, CAS Latenz: 15, Produktfarbe: Schwarz
G.Skill F4-2400C15Q-64GFX. Komponente für: PC / Server, Speicherkapazität: 64 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 4 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR4, Speichertaktfrequenz: 2400 MHz, CAS Latenz: 15, Produktfarbe: Schwarz
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Module: 8x 8GB
- JEDEC: PC4-19200U
- CAS Latency CL: 15 (entspricht 12.50ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 15 (entspricht 12.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 15 (entspricht 12.50ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 35 (entspricht 29.17ns)
- Spannung: 1.20V
- Modulhöhe: 40mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
G.Skill 64GB DDR4-2666. Komponente für: PC / Server, Speicherkapazität: 64 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 8 x 8 GB, Interner Speichertyp: DDR4, Speichertaktfrequenz: 2666 MHz, CAS Latenz: 16, Produktfarbe: Blau
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Module: 8x 8GB
- JEDEC: PC4-24000U
- CAS Latency CL: 15 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 15 (entspricht 10.00ns)
- Row Precharge Time tRP: 15 (entspricht 10.00ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 35 (entspricht 23.33ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 42mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0, Temperatursensor
weitere Informationen
G.Skill Ripjaws V. Komponente für: PC / Server, Speicherkapazität: 64 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 8 x 8 GB, Interner Speichertyp: DDR4, Speichertaktfrequenz: 3000 MHz, Memory Formfaktor: 288-pin DIMM
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Module: 8x 8GB
- JEDEC: PC4-24000U
- CAS Latency CL: 14 (entspricht 9.33ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 14 (entspricht 9.33ns)
- Row Precharge Time tRP: 14 (entspricht 9.33ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 34 (entspricht 22.67ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 44mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Module: 4x 16GB
- JEDEC: PC4-24000U
- CAS Latency CL: 14 (entspricht 9.33ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 14 (entspricht 9.33ns)
- Row Precharge Time tRP: 14 (entspricht 9.33ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 34 (entspricht 22.67ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 42mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0, Temperatursensor
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Module: 8x 8GB
- JEDEC: PC4-25600U
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 11.25ns)
- Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 11.25ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 38 (entspricht 23.75ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 44mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Module: 8x 8GB
- JEDEC: PC4-25600U
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 11.25ns)
- Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 11.25ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 38 (entspricht 23.75ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 44mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Module: 8x 8GB
- JEDEC: PC4-25600U
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 11.25ns)
- Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 11.25ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 38 (entspricht 23.75ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 44mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
DDR4-RAM-KIT: Ein DDR4-RAM-KIT besteht aus mehreren DDR4-RAM-Modulen, die als Set verkauft werden. Diese Module sind speziell aufeinander abgestimmt und werden zusammen verwendet, um die Systemleistung zu verbessern und eine optimale Kompatibilität zu gewährleisten.
Leistungssteigerung: DDR4-RAM-Kits ermöglichen eine höhere Leistung, da sie mehrere RAM-Module in einem synchronisierten Set kombinieren. Dies erhöht die Bandbreite und ermöglicht eine schnellere Datenübertragung zwischen dem Arbeitsspeicher und dem Prozessor.
Kapazitätserweiterung: Durch den Kauf eines DDR4-RAM-Kits mit mehreren Modulen können Sie die Speicherkapazität Ihres Systems erweitern. Dies ist besonders nützlich, wenn Sie anspruchsvolle Aufgaben ausführen, Multitasking betreiben oder speicherintensive Anwendungen nutzen möchten.
Abgestimmte Konfiguration: DDR4-RAM-Kits sind speziell so konzipiert, dass die enthaltenen Module miteinander kompatibel sind und optimal zusammenarbeiten. Sie sind aufeinander abgestimmt, um eine reibungslose und stabile Leistung zu gewährleisten.
Einfache Installation: DDR4-RAM-Kits werden als Set geliefert, was die Installation und Konfiguration erleichtert. Sie müssen nicht einzelne Module auswählen und sicherstellen, dass sie kompatibel sind. Stattdessen erhalten Sie ein Kit, das sofort einsatzbereit ist.
Upgrade-Möglichkeit: DDR4-RAM-Kits bieten eine einfache Möglichkeit, den Arbeitsspeicher Ihres Systems aufzurüsten. Sie können ein DDR4-RAM-Kit kaufen, das die Anforderungen Ihres Systems erfüllt, und die vorhandenen RAM-Module durch die neuen ersetzen oder zusätzliche Module hinzufügen.
Bei der Auswahl eines DDR4-RAM-Kits sollten Sie die unterstützte Geschwindigkeit, die Speicherkapazität und die Kompatibilität mit Ihrem Motherboard oder Ihrer Laptop-Plattform berücksichtigen. Stellen Sie sicher, dass das Kit die erforderlichen Spezifikationen erfüllt und Ihren Anforderungen an Leistung und Kapazität entspricht.