AMD CPU Sockel SP3

Lenovo AMD EPYC 7642. Prozessorfamilie: AMD EPYC, Prozessorsockel: Socket SP3, Prozessor Lithografie: 7 nm. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 3200 MHz

Lenovo AMD EPYC 7532. Prozessorfamilie: AMD EPYC, Prozessorsockel: Socket SP3, Prozessor Lithografie: 7 nm. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 3200 MHz

Lenovo AMD EPYC 7452. Prozessorfamilie: AMD EPYC, Prozessorsockel: Socket SP3, Prozessor Lithografie: 7 nm. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 3200 MHz

Lenovo AMD EPYC 7272. Prozessorfamilie: AMD EPYC, Prozessorsockel: Socket SP3, Prozessor Lithografie: 7 nm. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 3200 MHz

Lenovo AMD EPYC 7F72. Prozessorfamilie: AMD EPYC, Prozessorsockel: Socket SP3, Prozessor Lithografie: 7 nm. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 3200 MHz

Lenovo AMD EPYC 7282. Prozessorfamilie: AMD EPYC, Prozessorsockel: Socket SP3, Prozessor Lithografie: 7 nm. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 3200 MHz

Lenovo EPYC AMD 7413. Prozessorfamilie: AMD EPYC, Prozessorsockel: Socket SP3, Prozessorhersteller: AMD. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 3200 MHz. Marktsegment: Server

Cisco AMD EPYC 7282. Prozessorfamilie: AMD EPYC, Prozessorsockel: Socket SP3, Prozessorhersteller: AMD. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 3200 MHz. Marktsegment: Server

Cisco AMD EPYC 7543. Prozessorfamilie: AMD EPYC, Prozessorsockel: Socket SP3, Prozessorhersteller: AMD. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 3200 MHz

• Kerne: 24 (24C)
• Threads: 48
• Turbotakt: 3.35GHz
• Basistakt: 2.80GHz
• TDP: 180W
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Rome
Architektur: Zen 2
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
L2-Cache: 12MB (24x 512kB)
L3-Cache: 128MB (8x 16MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2019/Q3
Segment: Server
Stepping: SSP-B0
weitere Informationen

• Kerne: 8 (8C)
• Threads: 16
• Turbotakt: 3.40GHz
• Basistakt: 3.20GHz
• TDP: 155W
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Rome
Architektur: Zen 2
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
L2-Cache: 4MB (8x 512kB)
L3-Cache: 128MB (8x 16MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2019/Q3
Segment: Server
Stepping: SSP-B0
weitere Informationen

• Kerne: 16 (16C)
• Threads: 32
• Turbotakt: 3.30GHz
• Basistakt: 3.00GHz
• TDP: 155W
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Rome
Architektur: Zen 2
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
L2-Cache: 8MB (16x 512kB)
L3-Cache: 128MB (8x 16MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2019/Q3
Segment: Server
Stepping: SSP-B0
weitere Informationen

• Kerne: 16 (16C)
• Threads: 32
• Turbotakt: 3.90GHz
• Basistakt: 3.20GHz
• TDP: 190W, 200W cTDP-up, 165W cTDP-down
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 8MB (16x 512kB)
L3-Cache: 128MB (4x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

• Kerne: 32 (32C)
• Threads: 64
• Turbotakt: 4.50GHz
• Basistakt: 3.60GHz
• TDP: 280W
Grafik: nein
Sockel: AMD sWRX8 (LGA4094)
Chipsatz-Eignung: WRX80
Codename: Chagall
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 16MB (32x 512kB)
L3-Cache: 128MB (4x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 2TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: ja (DMTF Dash)
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Chipsatz-Interface: PCIe 4.0 x8
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2022/Q1 (8.3.2022)
Segment: Workstation
Temperatur max.: 95C (Tjmax)
weitere Informationen

• Kerne: 24 (24C)
• Threads: 48
• Turbotakt: 3.60GHz
• Basistakt: 2.65GHz
• TDP: 180W, 200W cTDP-up, 165W cTDP-down
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 12MB (24x 512kB)
L3-Cache: 128MB (4x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4-3200 (PC4-25600), 204.8GB/s, max. 4TB
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

• Sockel: SP3 (LGA)
• Codename: Rome
• Grafik: nein
• TDP: 155W
• Kerne: 16
Threads: 32
Basistakt: 3.00GHz
Turbotakt: 3.30GHz
SMT: ja
Speichercontroller: Octa Channel PC4-25600L (DDR4-3200)
ECC-Unterstützung: ja
Freier Multiplikator: nein
Fernwartung: nein
CPU-Funktionen: MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA
Chipsatz-Eignung: System-on-Chip (SoC)
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Segment: Server
Architektur: Zen 2
Fertigung: 7nm (CPU, TSMC), 14nm (I/O, GlobalFoundries)
Stepping: SSP-B0
Einführung: 2019/Q3
L2-Cache: 8MB (16x 512kB)
L3-Cache: 128MB (8x 16MB)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Speicher max.: 4TB
Speicherbandbreite: 204.8GB/s
Systemeignung: 1 Sockel, 2 Sockel
Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet
weitere Informationen

• Sockel: SP3 (LGA)
• Codename: Rome
• Grafik: nein
• TDP: 120W
• Kerne: 16
Threads: 32
Basistakt: 2.80GHz
Turbotakt: 3.20GHz
SMT: ja
Speichercontroller: Octa Channel PC4-25600L (DDR4-3200)
ECC-Unterstützung: ja
Freier Multiplikator: nein
Fernwartung: nein
CPU-Funktionen: MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA
Chipsatz-Eignung: System-on-Chip (SoC)
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Segment: Server
Architektur: Zen 2
Fertigung: 7nm (CPU, TSMC), 14nm (I/O, GlobalFoundries)
Stepping: SSP-B0
Einführung: 2019/Q3
L2-Cache: 8MB (16x 512kB)
L3-Cache: 64MB (4x 16MB)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Speicher max.: 4TB
Speicherbandbreite: 85.3GB/s
Systemeignung: 1 Sockel, 2 Sockel
Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet
weitere Informationen

• Kerne: 8 (8C)
• Threads: 16
• Turbotakt: 3.20GHz
• Basistakt: 3.10GHz
• TDP: 120W
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Rome
Architektur: Zen 2
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
L2-Cache: 4MB (8x 512kB)
L3-Cache: 64MB (4x 16MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2019/Q3
Segment: Server
Stepping: SSP-B0
weitere Informationen

• Kerne: 24
• Threads: 48
• Turbotakt: 3.20GHz
• Basistakt: 2.30GHz
• TDP: 155W
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Chipsatz-Eignung: System-on-Chip (SoC)
Codename: Rome
Architektur: Zen 2
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
L2-Cache: 12MB (24x 512kB)
L3-Cache: 128MB (8x 16MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4-3200 (PC4-25600), 204.8GB/s, max. 4TB
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2019/Q3
Segment: Server
Stepping: SSP-B0
Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet
weitere Informationen