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Intel Xeon E3-1225V5. Prozessorfamilie: Intel Xeon E3 v5, Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 64 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, DDR3L-SDRAM. Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel HD Graphics P530, Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 64 GB, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: Embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort, HDMI, DVI. Marktsegment: Server, PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 3,7 GHz
- Sockel: 1151 (LGA)
- Codename: Skylake-S (Plattform Greenlow)
- IGP: Intel HD Graphics P530
- TDP: 80W
- Kerne: 4
- Threads: 8
- Basistakt: 3.60GHz
- Turbotakt: 4.00GHz
- PCIe-Lanes: 16x (PCIe 3.0)
- Speichercontroller: Dual Channel PC4-17000U (DDR4-2133), unterstützt auch PC3L-12800U (DDR3L-1600)
- CPU-Features: ECC-Unterstützung, Turbo Boost 2.0, vPro, Multithreading (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, TSX-NI, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, AES-NI, Secure Key, SGX, MPX, OS Guard, TXT, XD Bit, Boot Guard, inkl. CPU-Kühler
- Chipsatz-Eignung: C232, C236
- Segment: Server
- L2-Cache: 1MB (4x 256kB)
- L3-Cache: 8MB
- Speicher max.: 64GB
- Speicherbandbreite: 34.1GB/s
- Heatspreader-Kontaktmittel: Wärmeleitpaste
- IGP-Takt: 400-1150MHz
- IGP-Rechenleistung: 442GFLOPS
- IGP-Speicher max.: 1.7GB
weitere Informationen
- Sockel: 1151 (LGA)
- Codename: Skylake-S (Plattform Greenlow)
- TDP: 80W
- Kerne: 4
- Threads: 8
- Basistakt: 3.50GHz
- Turbotakt: 3.90GHz
- Speichercontroller: Dual Channel PC4-17000U (DDR4-2133), unterstützt auch PC3L-12800U (DDR3L-1600)
- CPU-Features: ECC-Unterstützung, Turbo Boost 2.0, SMT (Hyper-Threading), vPro, VT-x, VT-d, VT-x EPT, TSX-NI, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, AES-NI, Secure Key, SGX, MPX, OS Guard, TXT, XD Bit, Boot Guard
- Chipsatz-Eignung: C232, C236
- Lieferumfang: mit CPU-Kühler
- Segment: Server
- L2-Cache: 1MB (4x 256kB)
- L3-Cache: 8MB
- Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4)
- PCIe-Lanes: 16x (PCIe 3.0)
- Speicher max.: 64GB
- Speicherbandbreite: 34.1GB/s
- Heatspreader-Kontaktmittel: Wärmeleitpaste
weitere Informationen
- Sockel: 1151 (LGA)
- Codename: Skylake-S (Plattform Greenlow)
- TDP: 80W
- Kerne: 4
- Threads: 8
- Basistakt: 3.60GHz
- Turbotakt: 4.00GHz
- Speichercontroller: Dual Channel PC4-17000U (DDR4-2133), unterstützt auch PC3L-12800U (DDR3L-1600)
- CPU-Features: ECC-Unterstützung, Turbo Boost 2.0, SMT (Hyper-Threading), vPro, VT-x, VT-d, VT-x EPT, TSX-NI, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, AES-NI, Secure Key, SGX, MPX, OS Guard, TXT, XD Bit, Boot Guard
- Chipsatz-Eignung: C232, C236
- Lieferumfang: mit CPU-Kühler
- Segment: Server
- L2-Cache: 1MB (4x 256kB)
- L3-Cache: 8MB
- Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4)
- PCIe-Lanes: 16x (PCIe 3.0)
- Speicher max.: 64GB
- Speicherbandbreite: 34.1GB/s
- Heatspreader-Kontaktmittel: Wärmeleitpaste
weitere Informationen
- Sockel: 2011-3 (LGA)
- Codename: Broadwell-EP
- Grafik: nein
- TDP: 135W
- Kerne: 14
- Threads: 28
- Basistakt: 2.60GHz
- Turbotakt: 3.50GHz
- SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
- Speichercontroller: Quad Channel PC4-19200U (DDR4-2400)
- ECC-Unterstützung: ja
- Freier Multiplikator: nein
- Fernwartung: ja (Intel vPro)
- CPU-Funktionen: Turbo Boost 2.0, vPro, Hyper-Threading, VT-x, VT-d, VT-x EPT, TSX-NI, Intel 64, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Demand Based Switching, Thermal Monitoring, AES-NI, Secure Key, OS Guard, TXT, XD Bit
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Segment: Server
- L2-Cache: 3.5MB (14x 256kB)
- L3-Cache: 35MB
- Chipsatz-Interface: QPI (2 Links), 9.6GT/s
- PCIe-Lanes: 40x PCIe 3.0
- Speicher max.: 1.54TB
- Speicherbandbreite: 76.8GB/s
- Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet
weitere Informationen
- Sockel: 2011-3 (LGA)
- Codename: Broadwell-EP
- Grafik: nein
- TDP: 90W
- Kerne: 10
- Threads: 20
- Basistakt: 2.40GHz
- Turbotakt: 3.40GHz
- SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
- Speichercontroller: Quad Channel PC4-17000U (DDR4-2133)
- ECC-Unterstützung: ja
- Freier Multiplikator: nein
- Fernwartung: ja (Intel vPro)
- CPU-Funktionen: Turbo Boost 2.0, vPro, Hyper-Threading, VT-x, VT-d, VT-x EPT, TSX-NI, Intel 64, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Demand Based Switching, Thermal Monitoring, AES-NI, Secure Key, OS Guard, TXT, XD Bit
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Segment: Server
- L2-Cache: 2.5MB (10x 256kB)
- L3-Cache: 25MB
- Chipsatz-Interface: QPI (2 Links), 8GT/s
- PCIe-Lanes: 40x PCIe 3.0
- Speicher max.: 1.54TB
- Speicherbandbreite: 68.3GB/s
- Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet
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Intel Xeon E3-1245V6. Prozessorfamilie: Intel Xeon E3 v6, Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 64 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, DDR3L-SDRAM. Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel HD Graphics P630, Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 64 GB, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: Embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort, HDMI, DVI. Marktsegment: Server, PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,1 GHz
Intel Xeon E3-1230V6. Prozessorfamilie: Intel Xeon E3 v6, Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 64 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, DDR3L-SDRAM. Marktsegment: Server, PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 3,9 GHz. Verpackungsbreite: 70 mm, Verpackungstiefe: 116 mm, Verpackungshöhe: 101 mm
Intel Xeon E3-1225V6. Prozessorfamilie: Intel Xeon E3 v6, Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 64 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, DDR3L-SDRAM. Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel HD Graphics P630, Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 64 GB, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: Embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort, HDMI, DVI. Marktsegment: Server, PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 3,7 GHz
Intel Xeon E3-1240V6. Prozessorfamilie: Intel Xeon E3 v6, Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 64 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, DDR3L-SDRAM. Marktsegment: Server, PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,1 GHz. Verpackungsbreite: 70 mm, Verpackungstiefe: 116 mm, Verpackungshöhe: 101 mm
- Sockel: 3647 (LGA)
- Codename: Skylake-SP Extreme Core Count (XCC) (Plattform Purley)
- TDP: 165W (max. 89C)
- Kerne: 28
- Threads: 56
- Basistakt: 2.10GHz
- Turbotakt: 3.80GHz
- PCIe-Lanes: 48x (PCIe 3.0)
- Speichercontroller: Hexa Channel PC4-21300U (DDR4-2666)
- CPU-Features: ECC-Unterstützung, Speed Shift, Turbo Boost 2.0, vPro, Multithreading (Hyper-Threading), VT-x, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 (2x FMA), VMD, AES-NI, TXT, Run Sure, MBE
- Chipsatz-Eignung: C621, C622, C624, C625, C626, C627, C628, C629
- Segment: Server
- L2-Cache: 28MB (28x 1MB)
- L3-Cache: 38.5MB
- Speicher max.: 768GB
- Speicherbandbreite: 128.0GB/s
- Heatspreader-Kontaktmittel: Wärmeleitpaste
weitere Informationen
- Sockel: 2066 (LGA)
- Codename: Skylake-W
- TDP: 140W
- Kerne: 6
- Threads: 12
- Basistakt: 3.70GHz
- Turbotakt: 4.50GHz
- Speichercontroller: Quad Channel PC4-21300U (DDR4-2666)
- CPU-Features: ECC-Unterstützung, Speed Shift, Turbo Boost 2.0, vPro, SMT (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, TSX-NI, Intel 64, SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, AVX-512 (2x FMA), Idle States, EIST, Demand Based Switching, Thermal Monitoring, IPT, VMD, AES-NI, Secure Key, MPX, OS Guard, TXT, XD Bit, Boot Guard
- Chipsatz-Eignung: C422
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Segment: Server
- L2-Cache: 6MB (6x 1MB)
- L3-Cache: 8.25MB
- Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4)
- PCIe-Lanes: 48x (PCIe 3.0)
- Speicher max.: 512GB
- Speicherbandbreite: 85.3GB/s
- Heatspreader-Kontaktmittel: Wärmeleitpaste
- Temperatur max.: 66C
weitere Informationen
HPE Intel Xeon Silver 4116. Prozessorfamilie: Intel Xeon Silver, Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Hexa-Kanal, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 768 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Server, Unterstützte Befehlssätze: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Skalierbarkeit: 2S. Kompatibilität: DL380 Gen10
HPE Intel Xeon Platinum 8168. Prozessorfamilie: Intel Xeon Platinum, Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Hexa-Kanal, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 768 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Server, Unterstützte Befehlssätze: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Skalierbarkeit: S8S. Kompatibilität: DL560 Gen10
HPE Intel Xeon Gold 6134. Prozessorfamilie: Intel Xeon Gold, Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Hexa-Kanal, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 768 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Server, Unterstützte Befehlssätze: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Skalierbarkeit: S4S. Kompatibilität: DL560 Gen10
HPE 1U Gen10 small form factor Ball Bearing Rail Kit. Typ: Regal-Schienenset, Rack-Kapazität: 1U. Breite: 698,5 mm, Tiefe: 44,5 mm, Höhe: 12,7 mm
HPE ML350 Gen10 RDX/LTO Media Drive Support Cable Kit. Typ: Kabelkorb-Set. Breite: 252 mm, Tiefe: 65 mm, Höhe: 222 mm
HPE ML350 Gen10 Smart Array/HBA Mini-SAS Cable Kit for SFF Configuration. Typ: Kabelkorb-Set. Breite: 272 mm, Tiefe: 64 mm, Höhe: 199,9 mm
Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Gold 6138. Prozessorfamilie: Intel Xeon Gold, Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Hexa-Kanal, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 768 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Server, Unterstützte Befehlssätze: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Skalierbarkeit: S4S. Kompatibilität: SY 480 G10
Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Gold 5118. Prozessorfamilie: Intel Xeon Gold, Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Hexa-Kanal, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 768 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Server, Unterstützte Befehlssätze: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Skalierbarkeit: S4S. Kompatibilität: SY 480 G10
Die Intel Xeon CPUs sind speziell für den Einsatz in Servern, Workstations und professionellen Anwendungen konzipiert. Mit hoher Kernanzahl, erweitertem Arbeitsspeicher-Support und spezialisierten Funktionen für Zuverlässigkeit und Datenintegrität bieten Xeon-Prozessoren eine leistungsstarke Lösung für rechenintensive Aufgaben in Unternehmen und Rechenzentren. Sie sind darauf ausgerichtet, gleichzeitig mehrere Aufgaben zu bewältigen und bieten Funktionen wie Virtualisierung, ECC-Speicherunterstützung und erweiterte Sicherheitsfunktionen. Intel Xeon CPUs bieten Skalierbarkeit, um den Anforderungen von anspruchsvollen Workloads und Unternehmensanwendungen gerecht zu werden.