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AMD Mainboards diverse

Supermicro H11DSi Erweitertes ATX

Artikel-Nr.: AGX0098967   |   Herstellernr.: MBD-H11DSI-O   |   EAN: 4260387381147   |   Supermicro
Supermicro H11DSi Erweitertes ATX
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  • Formfaktor: E-ATX (SSI EEB)
  • Sockel: 2x AMD SP3, shadowed Layout
  • Chipsatz: System-on-Chip (SoC)
  • CPU-Kompatibilität: Epyc 7001, TDP-Limit| 240W (Hersteller)
  • RAM: 16x DDR4 DIMM, octa PC4-21300L/DDR4-2666, max. 1TB (RDIMM), 2TB (3DS RDIMM), 2TB (3DS LRDIMM)
  • Erweiterungsslots: 2x PCIe 3.0 x16, 3x PCIe 3.0 x8, 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x2/SATA, 22110/2280), 2x OCuLink (PCIe 3.0 x4), 2x SlimSAS (SATA)
  • Anschlüsse extern: 1x VGA (AST2500), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 2x Gb LAN (Intel i350-BT2), 1x seriell, 1x Management-Port (RJ-45)
  • Anschlüsse intern: 1x USB 2.0 Header (480Mb/s, 2x USB 2.0), 8x SATA 6Gb/s (via SlimSAS, SoC), 2x SATA 6Gb/s (SoC), 1x seriell, 1x TPM-Header
  • Header Kühlung: 8x Lüfter 4-Pin
  • Grafik: ASPEED AST2500 (Onboard)
  • Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V
  • All solid capacitors, IPMI 2.0
    • weitere Informationen

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Datenblatt

Prozessor
Prozessorhersteller:AMD
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher:DDR4-SDRAM
RAM-Speicher maximal:2 TB
Speicherspannung:1.2 V
ECC:Ja
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit:2666 MHz
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:SATA
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen:4
SATA III Anschlüsse:10
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:4
USB 3.2 Gen 1 3.1 Gen 1 Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:2
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse RJ-45:3
Anzahl VGA D-Sub Anschlüsse:1
Anzahl COM-Anschlüsse:1
Netzwerk
WLAN:Nein
Ethernet/LAN:Ja
Ethernet Schnittstellen Typ:Gigabit Ethernet
Merkmale
Komponente für:Arbeitsstation
Motherboardformfaktor:Erweitertes ATX
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x16 Gen 3.x-Anschlüsse:2
BIOS
BIOS-Typ:EEPROM
BIOS-Speichergröße:128 Mbit
ACPI-Version:5.1
Prozessor Besonderheiten
Trusted Platform Module TPM:Ja
Trusted Platform Module TPM Version:2.0
Betriebsbedingungen
Temperaturbereich bei Lagerung:-40 - 70 °C
Betriebstemperatur:10 - 35 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb:8 - 90
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung:5 - 95
Logistikdaten
Warentarifnummer HS:84733020
Gewicht und Abmessungen
Breite:305 mm
Tiefe:331 mm
Sonstige Funktionen
PCI-Express x4 Gen 3.x-Anschlüsse:2
PCI-Express x8 Gen 3.x-Anschlüsse:3
Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten:8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128MB
Zahl der DIMM Slots:16
Anzahl unterstützter Prozessoren:2

Hinweis: Die Beschreibung und das Datenblatt werden von Icecat zur Verfügung gestellt. Für die Richtigkeit und Vollständigkeit der aufgeführten Daten wird keine Haftung übernommen.

* Alle Preis zzgl. Versandkosten soweit nicht anders angegeben und gelten nur für Lieferungen nach Deutschland!