Filter
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC3-12800U
- Ranks/Bänke: dual rank
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Intel XMP
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 2133MHz
- Module: 2x 4GB
- JEDEC: PC3-17000U
- CAS Latency CL: 10 (entspricht 9.38ns)
- Spannung: 1.6V
- Modulhöhe: 40mm
- Intel XMP
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1333MHz
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3-10667U
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 13.50ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1333MHz
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC3-10667U
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 13.50ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1333MHz
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC3-10667U
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 13.50ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 38mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1333MHz
- Module: 1x 2GB
- JEDEC: PC3-10667U
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 13.50ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
Hewlett Packard Enterprise 647903-B21. RAM-Speicher: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 32 GB, Interner Speichertyp: DDR3, Speichertaktfrequenz: 1333 MHz, CAS Latenz: 9, ECC
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1066MHz
- Module: 2x 4GB
- JEDEC: PC3-8500U
- CAS Latency CL: 7 (entspricht 13.13ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 39mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 2x 4GB
- JEDEC: PC3-12800U
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 11.25ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 40mm
- Intel XMP
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1333MHz
- Module: 2x 4GB
- JEDEC: PC3-10667U
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 13.50ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC3-12800U
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 11.25ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 54mm
- Intel XMP
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 2x 4GB
- JEDEC: PC3-12800U
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 11.25ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 32mm
- Intel XMP
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 2x 4GB
- JEDEC: PC3-12800U
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Intel XMP
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1333MHz
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC3-10667U
- Ranks/Bänke: dual rank
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 13.50ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 40mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 2400MHz
- Module: 2x 4GB
- JEDEC: PC3-19200U
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 9.17ns)
- Spannung: 1.65V
- Modulhöhe: 32mm
- Intel XMP
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 4x 8GB
- JEDEC: PC3-12800U
- Ranks/Bänke: dual rank
- CAS Latency CL: 10 (entspricht 12.50ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 32mm
- Intel XMP
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1333MHz
- Module: 2x 4GB
- JEDEC: PC3-10667U
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 13.50ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 2133MHz
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC3-17000U
- Ranks/Bänke: dual rank
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 10.31ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 40mm
- Intel XMP
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC3-12800U
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 11.25ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 36mm
- Intel XMP
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bei Bestellung Versand heute, den 18.04
- Typ: DDR3L DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC3L-12800U
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
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DDR3-RAM-Kits: DDR3-RAM-Kits sind speziell zusammengestellte Pakete von DDR3-RAM-Modulen, die gemeinsam als Set verwendet werden. Sie enthalten in der Regel zwei oder vier identische RAM-Module mit derselben Geschwindigkeit, Kapazität und Latenzzeit.
Dual-Channel- und Quad-Channel-Unterstützung: DDR3-RAM-Kits werden häufig verwendet, um den Dual-Channel- oder Quad-Channel-Speichermodus zu unterstützen. Bei diesen Speichermodi werden die RAM-Module paarweise oder in Vierergruppen installiert, um die Datenübertragungsgeschwindigkeit und die Leistung zu verbessern.
Leistungsoptimierung: DDR3-RAM-Kits ermöglichen es, den Speicherkanal des Systems optimal auszunutzen und die Bandbreite zu maximieren. Durch die Verwendung von speziell zusammengestellten RAM-Modulen in einem Kit kann die Systemleistung gesteigert und eine bessere Stabilität und Kompatibilität gewährleistet werden.
Einfache Installation: DDR3-RAM-Kits sind so konzipiert, dass sie eine einfache Installation und Inbetriebnahme ermöglichen. Die RAM-Module im Kit sind bereits aufeinander abgestimmt und getestet, um eine reibungslose Integration in das System zu gewährleisten.
Kapazität und Geschwindigkeit: DDR3-RAM-Kits sind in verschiedenen Kapazitäten und Geschwindigkeiten erhältlich, um den Anforderungen verschiedener Systeme gerecht zu werden. Die Kapazität bestimmt, wie viel Speicherplatz zur Verfügung steht, während die Geschwindigkeit die Datenübertragungsrate beeinflusst.
Upgrade-Möglichkeit: DDR3-RAM-Kits bieten eine einfache Möglichkeit, den Arbeitsspeicher Ihres Systems zu erweitern oder zu verbessern. Durch das Hinzufügen eines DDR3-RAM-Kits können Sie die Systemleistung steigern, die Multitasking-Fähigkeit erhöhen und eine reibungslose Ausführung anspruchsvoller Anwendungen ermöglichen.
DDR3-RAM-Kits sind eine praktische Option für Benutzer, die den Arbeitsspeicher ihres Systems aufrüsten möchten. Bevor Sie ein DDR3-RAM-Kit kaufen, sollten Sie sicherstellen, dass Ihr Motherboard oder Ihre Laptop-Plattform mit DDR3-RAM und der spezifischen Geschwindigkeit und Kapazität des Kits kompatibel ist.