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Intel Core i3-9100, 4x 3.60GHz, tray, Sockel 1151 v2 (LGA), Coffee Lake-R CPU

Artikel-Nr.: A0148144   |   Herstellernr.: CM8068403377319   |   EAN: 0006877193000

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Sockel: 1151 v2 (LGA) • Codename: Coffee Lake-R • IGP: Intel UHD Graphics 630 • TDP: 65W • Kerne: 4 • Threads: 4 • Basistakt: 3.60GHz • Turbotakt: 4.20GHz • Speichercontroller: Dual Channel PC4-19200U (DDR4-2400) • CPU-Features: ECC-Unterstützung, Optane Memory Support, Turbo Boost 2.0, VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, AES-NI, Secure Key, SGX, MPX, OS Guard, XD Bit, Boot Guard • Chipsatz-Eignung: B360, B365, H310, H370, Q370, Z370, Z390, C242, C246 • Segment: Desktop (Mainstream) • Einführung: 2019/Q2 • L2-Cache: 1MB (4x 256kB) • L3-Cache: 6MB • Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4) • PCIe-Lanes: 16x (PCIe 3.0) • Speicher max.: 64GB • Speicherbandbreite: 37.5GB/s • Temperatur max.: 100°C • IGP-Takt: 350-1100MHz • IGP-Rechenleistung: 422GFLOPS • IGP-Speicher max.: 64GB

Beschreibung

Intel Core i3-9100, 4x 3.60GHz, tray, Sockel 1151 v2 (LGA), Coffee Lake-R CPU


Intel Optane„ Speicher unterstützt

Intel Optane„ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel Optane„ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration.

Intel Turbo-Boost-Technik

Die Intel Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Intel Virtualisierungstechnik VT-x

Mit der Intel Virtualisierungstechnik VT-x kann eine Hardwareplattform als mehrere virtuelle Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel Directed-I/O-Virtualisierungstechnik VT-d

Die Intel Directed-I/O-Virtualisierungstechnik VT-d setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 VT-x und Systeme mit Itanium Prozessoren VT-i fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel VT-x mit Extended Page Tables EPT

Intel VT-x mit Extended Page Tables EPT, auch bekannt als Second Level Address Translation SLAT, beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.

Intel 64

In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen. Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Befehlssatz

Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.

Erweiterungen des Befehlssatzes

Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE Streaming SIMD Extensions und AVX Advanced Vector Extensions umfassen.

Inaktivitätsstatus

Ruhezustände C-Zustände werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmassnahmen durchgeführt werden.

Erweiterte Intel SpeedStep Technologie

Die Erweiterte Intel SpeedStep Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Thermal-Monitoring-Technik

Thermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.

Intel Identity-Protection-Technik

Die Intel Identity-Protection-Technik ist eine integrierte Sicherheitstechnik, die eine einfache, manipulationssichere Methode zum Schutz Ihrer Online-Kunden- und Geschäftsdaten vor Bedrohungen und Betrug bietet. Die Intel Identity-Protection-Technik bietet einen hardwarebasierten Nachweis über den PC eines Nutzers beim Zugriff auf Websites, Finanzeinrichtungen und Netzwerkdienste. Die Technik verifiziert, dass es sich nicht um Malware handelt, die einen Anmeldeversuch durchführt. Die Intel Identity-Protection-Technik kann ein wichtiger Bestandteil von Zwei-Faktor-Authentifizierungslösungen sein, die Ihre Informationen bei Anmeldungen auf Websites und im Unternehmensbereich schützen.

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Datenblatt

Prozessor
Prozessorfamilie:Intel® Core™ i3 der 9. Generation
Prozessor-Taktfrequenz:3,6 GHz
Anzahl Prozessorkerne:4
Prozessorsockel:LGA 1151 (Socket H4)
Komponente für:PC
Prozessor Lithografie:14 nm
Box:Nein
Kühler enthalten:Nein
Prozessor:i3-9100
Prozessor-Threads:4
Systembus-Rate:8 GT/s
Prozessorbetriebsmodi:64-bit
Prozessor-Cache:6 MB
Prozessor Cache Typ:Smart Cache
Prozessor Boost-Frequenz:4,2 GHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite:37,5 GB/s
ARK Prozessorerkennung:134870
Speicher
Speicherkanäle:Dual
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt:64 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt:DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:2400 MHz
ECC:Ja
Grafik
Eingebaute Grafikadapter:Ja
Separater Grafikadapter:Nein
On-Board Grafikadaptermodell:Intel® UHD Graphics 630
Dediziertes Grafikadaptermodell:Nicht verfügbar
Integrierter Grafik-Adapterspeicher:64 GB
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz:350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter:1100 MHz
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik):3
4K-Unterstützung durch On-Board Grafikadapter:Ja
On-Board Grafikadapter DirectX Version:12.0
On-Board Grafikadapter OpenGL Version:4.5
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (DisplayPort):4096 x 2304 Pixel
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (eDP - integrierter Flachbildschirm):4096 x 2304 Pixel
Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (HDMI):4096 x 2304 Pixel
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (DisplayPort):60 Hz
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (eDP - integrierter Flachbildschirm):60 Hz
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (HDMI):24 Hz
On-Board Grafikadapter Geräte-ID:0x3E91
Leistung
Thermal Design Power (TDP):65 W
Merkmale
Execute Disable Bit:Ja
Leerlauf Zustände:Ja
Thermal-Überwachungstechnologien:Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:16
PCI-Express-Slots-Version:3.0
PCI Express Konfigurationen:1x8+2x4,1x16,2x8
Unterstützte Befehlssätze:AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Skalierbarkeit:1S
CPU Konfiguration (max):1
Eingebettete Optionen verfügbar:Nein
Spezifikation der thermischen Lösung:PCG 2015C
PCI Express CEM Revision:3.0
Code des harmonisierten Systems:8542310001
Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology):Nein
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT):Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie:2.0
Intel® vPro™ -Technik:Nein
Intel® Quick-Sync-Video-Technik:Ja
Intel® InTru™ 3D Technologie:Ja
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD):Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie:Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik:Nein
Intel® Schutz Speichererweiterungen (Intel® MPX):Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT):Ja
Intel® Sicherer Schlüssel:Ja
Intel® TSX-NI:Nein
Intel Stable Image Platform Program (SIPP):Nein
Intel® OS Guard:Ja
Intel® Clear Video Technologie:Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):Ja
Intel® 64:Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X):Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d):Ja
Intel® Optane™ Memory-bereit:Ja
Intel® Boot Guard:Ja
Betriebsbedingungen
Tjunction:100 °C
Technische Details
Produkttyp:Processor
Maximaler Grafik-Adapterspeicher:64 GB
Gewicht und Abmessungen
Prozessor-Paketgröße:37.5 x 37.5 mm
Generation:9th Generation
Intel® vPro™ Platform Eligibility:N
Startdatum:Q2'19
Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (DisplayPort):4096x2304@60Hz
Status:Launched
Maximaler Speicher:64 GB
Busgeschwindigkeit:8 GT/s
Prozessor-ID:0x3E91

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