ASUS TUF Gaming B550M-Plus [WI-FI], µATX Mainboard, 4x DDR4, max. 128GB, 1x HDMI 2.1, 1x USB-C 3.1
- Formfaktor: µATX
- Sockel: AMD AM4
- Chipsatz: AMD B550
- CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000G, Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
- RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-38400U/DDR4-4800 (OC), max. 128GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242)
- Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.2 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, B550), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s, B550), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
- Anschlüsse intern: 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B550), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Speaker-Header, 1x COM Debug-Header
- Audio: 7.1 (Realtek ALC1200), DTS Custom Audio
- Grafik: iGPU
- RAID-Level: 0/1/10 (B550)
- Multi-GPU: AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4)
- VRM: 10 virtuelle Phasen (8+2), 6 reale Phasen (4+2), PWM-Controller| ASP1106 (RT3667BE, max. 6 Phasen)
- MOSFETs CPU: 8x 50A SiC639
- MOSFETs SoC: 2x 50A SiC639
- Beleuchtung: RGB, 1 Zone (Seite rechts)
- BIOS: 1x 32MB (256Mb)
- Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler, ECC-Unterstützung, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM, zusätzlicher Herstellerlink beachten)
weitere Informationen
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Beschreibung
ASUS TUF Gaming B550M-Plus [WI-FI], µATX Mainboard, 4x DDR4, max. 128GB, 1x HDMI 2.1, 1x USB-C 3.1
LANGLEBIGE PERFORMANCE
Mit einer verbesserten Stromversorgung und umfassenden Kühloptionen für die neuesten AMD-Ryzen-CPUs sowie der Unterstützung für schnelleren RAM und Massenspeicher ist das TUF Gaming B550M-Plus Wi-Fi die perfekte Grundlage für deine nächste Kampfstation mit vielen Prozessorkernen.
DrMOS
Das integrierte VRM auf dem TUF Gaming B550M-Plus Wi-Fi verwendet 8+2 DrMOS-Leistungsstufen, die High-Side- und Low-Side-MOSFETs sowie Treiber kombinieren, um genug Leistung und Effizienz für die neuesten AMD-Ryzen„-Prozessoren der 3. Generation zu liefern.
EINFACHER PC-EIGENBAU
Die TUF-Gaming-Mainboards sind so konzipiert, dass sie einfach einzurichten und individuell zu konfigurieren sind, auch für Einsteiger im PC-Selbstbau. Das TUF-Gaming-Alliance-Ökosystem macht die Auswahl kompatibler Teile einfach. Die Armoury-Crate-Software bietet gleichzeitig mit einem einzigen Dashboard die volle Kontrolle über die Systemeinstellungen. Die TUF-Gaming-Mainboards bieten dir alles, was du brauchst, um deinen Traum-PC ohne unnötige Komplexität zusammenzubauen.
IMMERSIVES GAMING
Das TUF Gaming B550M-Plus Wi-Fi bietet ein umfassendes, leistungsstarkes Gaming-Paket mit einer langen Liste von Funktionen, die dein Spielerlebnis verbessern. Dazu gehören ultraschnelles Netzwerk für ein flüssigeres Online-Gameplay, makellosen Klang mit hörbarer Positionierung für FPS-Spiele und integrierte RGB-Beleuchtung, die mit angeschlossenem Zubehör synchronisiert werden kann, um eine personalisierte Gaming-Atmosphäre zu schaffen.
EXKLUSIVES 2,5-GIGABIT-ETHERNET
Das integrierte 2,5Gbit/s-Netzwerk beschleunigt deine LAN-Verbindung deutlich und verbessert die Bandbreite um das bis zu 2,5-fache. Du kannst dieses Netzwerk-Upgrade mit deinem vorhandenen LAN-Kabel nutzen, um flüssig und ohne Lags zu Spielen, hochauflösende Videos ohne Wartezeit zu streamen und von schnelleren Datenübertragungen zu profitieren.
Turbo LAN
NETZWERKOPTIMIERUNG FÜR ANPASSBARE PRIORISIERUNG VON NETZWERK-PAKETEN
Turbo LAN ist eine Netzwerkoptimierung für eine anpassbare Priorisierung von Netzwerk-Paketen. Mit der cFosSpeed-Traffic-Shaping-Technologie ermöglicht es nicht nur, die Priorität bestimmter Anwendungen über eine intuitive Benutzeroberfläche zu konfigurieren, sondern reduziert auch die Verzögerungen im Netzwerk.
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Datenblatt
Prozessor | |
---|---|
Prozessorhersteller: | AMD |
Prozessorsockel: | Sockel AM4 |
Kompatible Prozessoren: | 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen 5, 3rd Generation AMD Ryzen™ 7, 3rd Generation AMD Ryzen™ 9 |
Speicher | |
Unterstützte Arbeitsspeicher: | DDR4-SDRAM |
Anzahl der Speichersteckplätze: | 4 |
RAM-Speicher maximal: | 128 GB |
Arbeitsspeicher Typ: | DIMM |
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: | 2133,2400,2666,2800,3000,3200,3333,3466,3600,3733,3866,4000,4133,4266,4400,4600 MHz |
Speicher-Controller | |
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: | M.2, SATA |
Interne E/A-Anschlüsse | |
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen: | 2 |
USB 3.2 Gen 1 3.1 Gen 1 Anschlüsse: | 1 |
SATA Anschlüsse: | 4 |
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite | |
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: | 2 |
USB 3.2 Gen 1 3.1 Gen 1 Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: | 4 |
USB 3.2 Gen 2 3.1 Gen 2 Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: | 2 |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse RJ-45: | 1 |
Anzahl HDMI-Anschlüsse: | 1 |
Anzahl PS/2 Anschlüsse: | 1 |
Anzahl DisplayPort Anschlüsse: | 1 |
Netzwerk | |
WLAN: | |
Ethernet/LAN: | |
WLAN-Standards: | 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 802.11n, Wi-Fi 5 802.11ac, Wi-Fi 6 802.11ax |
Bluetooth: | |
Bluetooth-Version: | 5.1 |
Merkmale | |
Motherboardformfaktor: | micro ATX |
Motherboard Chipsatz Familie: | AMD |
Motherboard Chipsatz: | AMD B550 |
Audio Kanäle: | 7.1 Kanäle |
Unterstützt Windows-Betriebssysteme: | Windows 10 |
Erweiterungssteckplätze | |
PCI Express x16-Steckplätze Gen 4.x: | 1 |
BIOS | |
BIOS-Typ: | UEFI AMI |
BIOS-Speichergröße: | 256 Mbit |
Logistikdaten | |
Warentarifnummer HS: | 84733020 |
Gewicht und Abmessungen | |
Breite: | 244 mm |
Tiefe: | 244 mm |
Höhe: | 67 mm |
Sonstige Funktionen | |
Gewicht: | 845 g |
Hinweis: Die Beschreibung und das Datenblatt werden von Icecat zur Verfügung gestellt. Für die Richtigkeit und Vollständigkeit der aufgeführten Daten wird keine Haftung übernommen.
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