Filter
Mushkin MRA5S480FGGD48GX2. Komponente für: PC, Speicherkapazität: 96 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 48 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 4800 MHz
Mushkin MRA5S520HHHD48GX2. Komponente für: PC, Speicherkapazität: 96 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 48 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 5200 MHz
Mushkin MRP5E560LKKD32G28. Komponente für: PC, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 32 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 5600 MHz, Memory Formfaktor: 288-pin DIMM, CAS Latenz: 46
Mushkin MRP5T560LKKD16G18. Komponente für: Laptop, Speicherkapazität: 16 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 5600 MHz, ECC
Mushkin Redline Pro. Komponente für: Laptop, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 32 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 4800 MHz, ECC, Produktfarbe: Schwarz
Mushkin MRP5T560LKKD32G28. Komponente für: Laptop, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 32 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 5600 MHz, ECC
Mushkin MRA5S480FFFD32GX2. Komponente für: PC, Speicherkapazität: 64 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 32 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 4800 MHz
Team Group VULCAN FLBD532G6000HC30DC01. Komponente für: PC, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 6000 MHz, Memory Formfaktor: 288-pin DIMM, CAS Latenz: 30, Produktfarbe: Schwarz
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Ranks/Bänke: single rank
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-41600U
- CAS Latency CL: 38 (entspricht ~14.62ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entspricht ~14.62ns)
- Row Precharge Time tRP: 38 (entspricht ~14.62ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 40mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC5-38400U
- CAS Latency CL: 40 (entspricht ~16.67ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~16.67ns)
- Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht ~16.67ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 77 (entspricht ~32.08ns)
- Spannung: 1.1V
- Modulhöhe: 32mm
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 5600MHz
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-44800U
- CAS Latency CL: 36 (entspricht 12.86ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 36 (entspricht 12.86ns)
- Row Precharge Time tRP: 36 (entspricht 12.86ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 76 (entspricht 27.14ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 35mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 5200MHz
- Module: 2x 32GB
- JEDEC: PC5-41600U
- CAS Latency CL: 40 (entspricht ~15.38ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~15.38ns)
- Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht ~15.38ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 77 (entspricht ~29.62ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 56mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB, Multi-Zone, 12 LED, Corsair iCUE, MSI Mystic Light Sync, Gigabyte RGB Fusion
- Intel XMP 3.0
weitere Informationen
- Typ DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt 6000MHz
- Module 2x 16GB
- JEDEC PC5-48000U
- CAS Latency CL 40 (entspricht ~13.33ns)
- Row-to-Column Delay tRCD 40 (entspricht ~13.33ns)
- Row Precharge Time tRP 40 (entspricht ~13.33ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS 96 (entspricht ~32.00ns)
- Spannung 1.35V
- Modulhöhe 43.5mm
- Gehäuse Heatspreader
- Beleuchtung RGB
- Besonderheiten Intel XMP 3.0
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 5600MHz
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-44800U
- CAS Latency CL: 46 (entspricht ~16.43ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 45 (entspricht ~16.07ns)
- Row Precharge Time tRP: 45 (entspricht ~16.07ns)
- Spannung: 1.1V
- Modulhöhe: 32mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 7800MHz
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-62400U
- CAS Latency CL: 36 (entspricht 9.23ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 46 (entspricht 11.79ns)
- Row Precharge Time tRP: 46 (entspricht 11.79ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 125 (entspricht 32.05ns)
- Spannung: 1.45V
- Modulhöhe: 43.5mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB
- Intel XMP 3.0
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 5600MHz
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-44800U
- CAS Latency CL: 36 (entspricht ~12.86ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 36 (entspricht ~12.86ns)
- Row Precharge Time tRP: 36 (entspricht ~12.86ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 68 (entspricht ~24.29ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 43mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0/AMD EXPO, Temperatursensor
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 6000MHz
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-48000U
- CAS Latency CL: 36 (entspricht ~12.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 36 (entspricht ~12.00ns)
- Row Precharge Time tRP: 36 (entspricht ~12.00ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 76 (entspricht ~25.33ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 35mm
- Gehäuse: Heatspreader
- AMD EXPO
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 5600MHz
- Module: 2x 32GB
- JEDEC: PC5-44800U
- CAS Latency CL: 30 (entspricht 10.71ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 36 (entspricht 12.86ns)
- Row Precharge Time tRP: 36 (entspricht 12.86ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 89 (entspricht 31.79ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 43.5mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB
- Intel XMP 3.0
weitere Informationen
- Typ DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt 5600MHz
- Module 2x 32GB
- JEDEC PC5-44800U
- CAS Latency CL 36 (entspricht ~12.86ns)
- Row-to-Column Delay tRCD 36 (entspricht ~12.86ns)
- Row Precharge Time tRP 36 (entspricht ~12.86ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS 89 (entspricht ~31.79ns)
- Spannung 1.25V
- Modulhöhe 33mm
- Gehäuse Heatspreader
- Beleuchtung ohne
- Besonderheiten Intel XMP 3.0
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 6000MHz
- Module: 2x 32GB
- JEDEC: PC5-48000U
- CAS Latency CL: 40 (entspricht ~13.33ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~13.33ns)
- Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht ~13.33ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 77 (entspricht ~25.67ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 35mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 6000MHz
- Module: 2x 32GB
- JEDEC: PC5-48000U
- CAS Latency CL: 40 (entspricht ~13.33ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~13.33ns)
- Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht ~13.33ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 77 (entspricht ~25.67ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 35mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0
weitere Informationen
DDR5-RAM-KIT: Ein DDR5-RAM-KIT besteht aus mehreren DDR5-RAM-Modulen, die speziell aufeinander abgestimmt sind und zusammenarbeiten, um eine optimale Leistung und Kompatibilität zu gewährleisten.
Höhere Leistung: DDR5-RAM-Kits bieten eine deutlich höhere Speicherbandbreite und Geschwindigkeit im Vergleich zu früheren RAM-Generationen. Dies ermöglicht schnellere Datenübertragungsraten und eine verbesserte Systemleistung, insbesondere bei speicherintensiven Aufgaben wie Gaming, Videobearbeitung und 3D-Rendering.
Größere Kapazität: DDR5-RAM-Kits sind in verschiedenen Kapazitäten erhältlich, von einzelnen Modulen mit höherer Kapazität bis hin zu Kits mit mehreren Modulen für eine insgesamt größere Speicherkapazität. Dies ist besonders vorteilhaft, wenn Sie große Datenmengen verarbeiten oder mehrere Anwendungen gleichzeitig ausführen möchten.
Erweiterte Funktionen: DDR5-RAM-Kits bieten oft zusätzliche Funktionen wie Error Correcting Code (ECC), die Fehlererkennung und -korrektur ermöglichen, um die Stabilität und Zuverlässigkeit des Systems zu verbessern. Einige Kits können auch Overclocking-Funktionen unterstützen, um die Leistung weiter zu steigern.
Zukunftssicherheit: DDR5-RAM-Kits sind eine zukunftssichere Wahl, da sie eine verbesserte Leistung und Kompatibilität mit kommenden Hardware- und Software-Generationen bieten. Sie sind darauf ausgelegt, den Anforderungen zukünftiger Technologien gerecht zu werden und bieten eine verbesserte Skalierbarkeit für zukünftige Upgrades.
Beim Kauf eines DDR5-RAM-Kits ist es wichtig, die Kompatibilität mit Ihrem Motherboard und anderen Systemkomponenten zu überprüfen. Stellen Sie sicher, dass Ihr Motherboard DDR5-RAM unterstützt und die korrekten Spezifikationen (Kapazität, Geschwindigkeit usw.) für Ihre Anforderungen erfüllt.